Разобрать телефона HONOR для чистки если звук стал хуже

   Решил я разобрать смартфон HONOR 7A DUA-L22 для того, чтобы почистить микрофон, почистить динамик телефона и узнать размер аккумуляторной батареи, которая находится внутри. Дополнительно улучшил теплоотвод от нагревающихся микросхем к корпусу. Как же разобрать телефон, если нужно почистить его, произвести ремонт или еще что-нибудь? Какие инструменты нужны.

Инструменты, необходимые для разборки мобильного телефона

   Для того, чтобы разобрать телефон и почистить его внутри нужны следующие инструменты:

• Отвёртка (+) – отвёрткой будем отвинчивать все болты крепления корпуса телефона;
• Пластиковый медиатор – для вскрытия корпусов мобильных устройств: телефонов, планшетов, ноутбуков;
• Термопаста – ее будем наносить на радиатор, для улучшения теплопроводности;
• Щётка маленькая – для удаления пыли с микрофона и сеточки динамика;

   Хочу обратить внимание, что корпус следует разбирать, применяя пластиковый инструмент. Никаких ножей, отвёрток, и других острых металлических предметов – они оставляют следы на пластиковом корпусе.

Инструкция по разборке телефона Honor 7A

   Вначале тонким пластиковым инструментом поддеваем половинку корпуса, должна появиться щель. Я начинал разбирать с нижней части корпуса телефона.

   Пластиковым медиатором, из набора для разборки мобильных устройств, провожу по периметру всего корпуса, при этом слышны звуки открытия защёлок. Нужно быть внимательным с некоторыми устройствами, так как близко к корпусу может находиться шлейф. В Honor 7a шлейфов нет.

   Вынимаем лоток для SIM карт и флешки micro SD. Если не достать, он не даст разобрать корпус смартфона.

   И вот телефон разобран. На задней крышке видны наклеенные антенны PIFA в виде куска фольги с контактами. Отверстие для фотокамеры и фонарика. На электронных платах телефона есть пластиковые крышки, крепящиеся винтами. Откручиваем их и смотрим, что же внутри телефона, из каких компонентов он состоит.

Что находится внутри мобильного телефона

   Сняв пластиковые крышки, можно увидеть основную электронную плату телефона HL1DURAM VE RFHF и нижнюю HL1DURAS ver.d. Детали и компоненты смартфона.
    Внимание. Для исключения неприятных ситуаций – настоятельно рекомендую отключить аккумулятор от платы!

1. Модуль основной камеры 13 Мп
2. Светодиод вспышки / фонарика
3. Шлейф кнопок громкости и включения HL1T1 DURAF
4. Разъём подключения аккумулятора
5. Разъём micro USB для подключения кабеля зарядки и передачи данных
6. Выход на микрофон телефона (сам микрофон находится с обратной стороны платы)
7. Микро вибромоторчик
8. Коаксиальный кабель
9. Аккумулятор Li-ion polymer HB405979ECW ёмкостью 3020 mAh
10. Разъём подключения шлейфа модуля дисплея + тачскрин TFT5K2657FPC-A3-E
11. Динамик телефона (полифонический и разговорный)
12. Разъём jack 3.5 для подключения наушников

Чистка микрофона и разъёма USB зарядки телефона

   Давно замечал, что меня плохо слышно при разговоре по телефону. По всей видимости в отверстие для микрофона попала грязь, пыль. Микрофон расположен в нижней части корпуса на отдельной электронной плате HL1DURAS VER.D, вместе с разъёмом зарядки.

   Небольшой щёточкой очищаю снятую плату от пыли и грязи, резиновое посадочное место так же чищу. Отверстие в резиночке (розового цвета) можно прочистить зубочисткой. Так же чищу USB разъём, в нем тоже скопилось много грязи.

Проверка и улучшение охлаждения процессора

   Раз уже телефон разобран, то я решил проверить, как организован теплоотвод от греющихся микросхем и их радиатора на корпус. Для этого необходимо снять главную плату, отсоединив перед этим всё: модуль камеры, шлейф кнопок громкости и включения, шлейф дисплея, аккумулятор (если почему-то до этого не сняли), коаксиальный кабель и сняв динамик.

    Плата крепится на защёлках.

   Под металлической крышкой-радиатором находятся микросхемы. Среди них:

• MEDIATEK ARM MT6739V – 4-х ядерный чипсет с центральным процессором Cortex-A53 и графическим ускорителем PowerVR GE8100.
• SKhynix H9TQ17ABJTCC – 16 Гб микросхема Flash памяти
• MEDIATEK MT6357V – микросхема контроллера питания
• MT6625LN – микросхема управления модулем Wi-Fi
  

   Микросхемы греются, потому на них находился слой термопасты. Я ее вытер и наношу новый слой. Закрываю металлическую крышку, выполняющую роль радиатора.
   На корпусе телефона видна теплопроводная резинка (розового цвета). Видно, что она занимает не всю площадь металлического радиатора. Исправляю это, нанеся немного термопасты КТП 8. Площадь соприкосновения увеличилась, значит тепло должно лучше отводиться.

Звук из динамика стал хуже. Решение

   Я собрал телефон, всё соединил, но звук из динамика явно стал хуже. Я разобрал еще раз смартфон, проверил динамик – он не повреждён, целый.

   После долгих раздумий и замен динамика понял – всё дело в сеточке. Нужно почистить сеточку, которая стоит перед динамиком для того, чтобы в него не попадала грязь. Однако, если ячейки забились, то звуку становится сложно проходить, от того звук искажается. Телефон может начать хрипеть, стать тише, искажать звуки. Первым делом рекомендую почистить эту сеточку. У меня всё получилось, звук стал супер, как у нового телефона.
    Включаю телефон, проверяю чтобы всё работало как нужно.